Q. SK 하이닉스 기반기술 현업 질문

답변 6

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  안경공대남SK하이닉스

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

  회사

  일치

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  AT 직무는 쉽게 말하면 반도체를 분석해서 불량의 원인을 규명하고, 그 분석 능력 자체를 고도화하는 업무라고 보시면 됩니다. 실제 업무에서는 공정이나 소자에서 이상 현상이 발생했을 때 전기적 특성이나 물성 데이터를 확인하고, 필요한 분석 장비를 이용해 정상 샘플과 불량 샘플의 차이를 찾아 원인을 좁혀갑니다. 단순히 분석 장비를 운용하는 것보다는 “어디에서 문제가 발생했는지, 어떤 분석을 해야 원인을 확인할 수 있는지”를 판단하는 역량이 중요합니다. 분석법 개발은 두 가지가 모두 포함될 수 있습니다. 기존 분석 장비를 활용하면서 분석 조건이나 전처리 방법, 측정 parameter 등을 최적화해 검출력과 정확도를 높이는 것도 분석법 개발이고, 기존 방법으로 확인하기 어려운 문제를 분석하기 위해 새로운 분석 기법을 검토하고 평가해서 실제 현업에 적용하는 것도 포함됩니다. 예를 들어 기존 분석법으로는 미세한 차이가 잘 보이지 않는다면 분석 조건을 변경해 sensitivity를 높이거나, 다른 분석 장비와 결과를 연계해 원인을 규명하는 방식입니다. 필요하다면 새로운 장비나 분석법을 benchmark하고 실제 양산 분석에 적용 가능한지도 검증하게 됩니다. 하루 업무는 조직과 담당 분야에 따라 상당히 달라질 수 있지만, 보통 분석 의뢰 및 현안 확인 → 샘플/데이터 확인 → 분석 방법 선정 → 장비 분석 → 결과 해석 및 원인 추적 → 유관부서와 결과 공유의 흐름으로 생각하시면 이해하기 쉽습니다. 그리고 AT를 준비하신다면 특정 장비를 많이 써봤다는 것만 강조하기보다는, “분석 결과를 통해 어떤 가설을 세우고 추가 분석으로 원인을 좁혀갔는가”를 경험으로 보여주는 것이 더 중요하다고 생각합니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  기반기술 AT를 흔히 단순 측정이나 분석 업무로 생각하기 쉬운데 실제로는 분석 결과를 통해 공정이나 소재 또는 제품에서 발생한 문제의 원인을 찾아내고 개선 방향을 제시하는 역할에 가깝다고 이해하시면 좋습니다. 분석 대상에 따라 차이는 있지만 SEM이나 TEM 같은 형상 분석 장비와 XRD나 XPS 같은 물성 및 표면 분석 장비 그리고 성분 분석 장비 등을 활용할 수 있고 분석 결과를 다른 공정 데이터와 연결해서 원인을 추적하는 업무가 핵심입니다. 예를 들어 특정 공정 이후 제품 특성이 갑자기 나빠졌다면 먼저 정상 샘플과 불량 샘플을 비교하고 성분이나 두께나 표면 상태 또는 결정 구조 등에 차이가 있는지 분석합니다. 이후 공정 조건과 분석 결과를 비교하면서 특정 물질의 잔류나 막 두께 변화 또는 오염 등이 원인인지 좁혀가는 방식입니다. 따라서 원인 분석의 깊이는 단순히 장비를 돌려서 결과를 전달하는 수준보다는 분석 결과를 해석하고 공정 담당자와 함께 원인을 규명하는 수준까지 가는 경우가 많다고 보시면 됩니다. 분석법 개발도 단순히 분석 파라미터와 레시피를 세팅하는 업무만 의미한다고 보기는 어렵습니다. 기존 장비에서 원하는 특성을 정확하게 측정하기 위해 조건을 최적화하는 것도 분석법 개발의 일부이고 새로운 분석 장비나 분석 방법을 검토하고 벤치마킹해서 실제 현장에 적용하는 것도 포함될 수 있습니다. 다만 신입이 입사하자마자 새로운 분석 장비를 연구개발하는 것보다는 기존 분석 장비를 익히고 분석 조건을 최적화하며 데이터의 신뢰성을 확보하는 업무부터 시작한다고 생각하는 것이 현실적입니다. 하루 일과 역시 계속 장비만 사용하는 형태라기보다는 분석 의뢰를 확인하고 시료를 준비한 뒤 분석을 수행하고 결과를 정리하고 데이터를 해석한 후 관련 부서와 원인을 논의하는 과정이 반복된다고 보는 것이 좋습니다. 분석 장비를 다루는 기술도 중요하지만 결과를 보고 왜 이런 현상이 발생했는지를 설명할 수 있는 전공지식과 데이터 해석 능력이 상당히 중요합니다. 따라서 AT를 준비하신다면 장비 이름을 무작정 외우기보다는 각 분석법이 무엇을 측정하고 어떤 상황에서 사용하는지 그리고 결과가 어떻게 나오며 그 결과로 무엇을 판단할 수 있는지를 연결해서 공부하는 것을 추천드립니다. 면접에서도 장비를 사용할 줄 안다는 것보다 특정 문제가 발생했을 때 어떤 분석을 선택하고 그 결과를 어떻게 해석해서 원인을 좁혀갈 것인지 설명할 수 있으면 훨씬 강한 답변이 됩니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78%

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  멘티님. 안녕하세요. ​SK하이닉스 기반기술 센터의 AT 직무는 반도체 공정과 제품에서 발생하는 물리적, 화학적 결함을 분석하여 수율과 품질 향상을 지원하는 핵심 조직입니다. 주요 업무는 TEM, SEM, FIB, XPS 등 고성능 분석 장비를 활용하여 반도체 미세 패턴 및 불량 원인의 원자 레벨 분석을 진행하는 일입니다. ​분석법 개발은 기존 장비의 파라미터 및 레시피 최적화뿐만 아니라 차세대 공정에 필요한 신규 분석 장비 도입과 기법 연구를 모두 포함합니다. 일과 중에는 공정 부서나 R&D 부서에서 의뢰된 샘플의 분석과 데이터 정밀 검증, 원인 분석 보고서 작성이 주요 비중을 차지합니다. 면접에서는 분석 장비에 대한 원리 이해도와 정밀 데이터 해석 능력을 본인의 강점으로 어필하는 접근이 효과적입니다. ​응원하겠습니다.

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  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 57%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ AT는 분석기술 성격이 강해 반도체 공정에서 발생한 이상이나 불량의 원인을 분석하고 공정 및 소자 조직에 근거를 제공하는 업무라고 보시면 됩니다. 실제 업무는 시료 전처리부터 다양한 분석장비를 활용한 측정 데이터 해석 원인 규명 분석 결과 공유까지 이어질 수 있습니다. 분석법 개발은 단순히 기존 장비의 조건만 설정하는 것보다 넓은 개념입니다. 분석 목적에 맞춰 전처리 조건과 측정 파라미터를 최적화하고 재현성과 정확도를 검증하는 업무부터 새로운 장비나 분석기법을 평가해 현업에 적용하는 업무까지 포함될 수 있습니다. 화학 전공이라면 분석화학 기기분석 경험과 데이터를 기반으로 원인을 논리적으로 좁혀가는 역량을 강조하시면 좋습니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코상무 ∙ 채택률 61%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● AT는 분석기술 성격의 직무로 이해하시면 좋습니다. 공정이나 소자에서 문제가 발생했을 때 시료를 분석해 불량 원인과 물성 변화를 규명하고 개발 및 양산 조직의 의사결정을 지원하는 역할입니다. 실제 업무는 분석 의뢰 검토, 시료 전처리, 장비 측정, 데이터 해석, 결과 공유와 추가 분석 설계 등이 이어지는 형태에 가깝습니다. 활용 장비는 담당 분야에 따라 다르지만 현미경과 분광 및 표면분석, 성분분석 등 다양한 분석기법을 활용할 수 있습니다. 원인 분석 역시 단순 측정값 전달보다는 공정조건과 소재 특성의 상관관계를 찾아 원인 가설을 검증하는 역량이 중요합니다. 분석법 개발은 기존 장비의 파라미터와 전처리 조건을 최적화하는 업무도 포함되며 새로운 분석기법을 검토하고 장비를 도입해 표준 분석법으로 정립하는 업무까지 포함될 수 있습니다. 화학 전공이라면 분석화학과 기기분석 경험을 문제해결 과정과 연결해 준비하시면 좋습니다.

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  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코부장 ∙ 채택률 92%

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  SK하이닉스 기반기술 직무 중 분석 기술은 반도체 제조 공정에서 발생하는 다양한 불량의 원인을 규명하고, 수율을 개선하기 위해 필수적인 물성 및 구조 분석을 담당하는 부서입니다. 채용 공고상의 설명이 다소 추상적일 수 있지만, 실무에서는 웨이퍼나 칩 내부의 미세 패턴, 결함, 물질의 성분을 분석하는 업무를 수행합니다. 예를 들어 양산 라인에서 원인을 알 수 없는 불량이 발생했을 때 시료를 받아 단면을 절단하고, 전자현미경이나 분광 분석 장비를 활용해 불량 개소의 성분과 구조적 이상을 찾아내는 업무입니다. 주로 다루는 분석 기기, 장비로는 고분해능 주사전자현미경과 투과전자현미경을 비롯해 이차이온질량분석기, X선 광전자분석기 등이 있으며, 장비의 하드웨어를 직접 설계하기보다는 최적의 분석 결과를 얻기 위해 빔의 조건, 가속 전압, 검출기 세팅 등의 분석 파라미터와 레시피를 조절하고 셋업하는 업무를 주로 수행합니다. 원인 분석의 깊이는 단순한 현상 관찰에 그치지 않고, 물리적 화학적 메커니즘을 파악하여 어느 공정 단계에서 문제가 발생했는지 유추할 수 있는 수준까지 깊이 있게 진행됩니다. 하루 일과는 오전에는 전날 의뢰된 분석 시료의 진행 상황을 점검하고 장비 상태를 확인하는 것으로 시작하며, 오후에는 확보된 데이터로 결과를 해석하여 보고서를 작성하고 유관 부서 엔지니어들과 미팅을 통해 불량 원인을 논의합니다. 분석법 개발의 경우, 완전히 새로운 장비를 발명하는 연구라기보다는 낸드 플래시나 디램의 미세화에 따라 새롭게 요구되는 초미세 영역의 분석 한계를 극복하기 위해 새로운 분석 레시피를 확립하거나, 최신 분석 장비를 벤치마킹하여 사내에 도입하고 검증하는 개선 활동에 가깝습니다.

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